光纤半导体激光焊接机技术参数
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激光器 |
型号 |
HY-LD-030 |
HY-LD-065 |
HY-LD-085 |
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激光波长 |
808/915/945/980（可选） |
808/915/945/980（可选） |
808/915/945/980（可选） |
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波长范围 |
±5nm |
±5nm |
±5nm |
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输出功率 |
30W |
65W |
85W |
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光谱宽度（FWHM） |
±3 |
±3 |
±3 |
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光纤纤芯 |
200um/400um |
200um/400um |
200um/400um |
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数值孔径 |
0.22 |
0.22 |
0.22 |
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光纤连接器 |
SM905/D80 |
SM905/D80 |
SM905/D80 |
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脉冲宽度 |
PWM/0nm ～ + ∞ |
PWM/0nm ～ + ∞ |
PWM/0nm ～ + ∞ |
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脉冲重复频率 |
100pps |
100pps |
100pps |
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调整指示光 |
可见光（红色） |
可见光（红色） |
可见光（红色） |
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输出稳定度 |
3% |
3% |
3% |
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电源 |
输入电源 |
AC220V/50HZ或60HZ |
AC220V/50HZ或60HZ |
AC220V/50HZ或60HZ |
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设备功率 |
98W |
180W |
230W |
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工作方式 |
QCW/连续/调制 |
QCW/连续/调制 |
QCW/连续/调制 |
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冷却方式 |
风冷 |
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风冷 |
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控制器 |
存储 |
32种工作方式可设定并存储 |
32种工作方式可设定并存储 |
32种工作方式可设定并存储 |
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控制波形 |
任意波形可设定 |
任意波形可设定 |
任意波形可设定 |
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计数器 |
激光输出计数 |
激光输出计数 |
激光输出计数 |
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9999位输出激光总数计数 |
9999位输出激光总数计数 |
9999位输出激光总数计数 |
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错误报警 |
所有错误报警都可显示，报警并可查询 |
所有错误报警都可显示，报警并可查询 |
所有错误报警都可显示，报警并可查询 |
光纤半导体激光焊接机原理
顾名思义半导体激光器用来产生激光的器件就是半导体材料。半导体芯片产生的激光，许多个小功率半导体激光器通过光纤合束的方式耦合，形成的激光输出功率比较高。
激光塑料焊接的主要焊接原理为“透射焊” 。激光 (波长800～1950nm）穿透上方连接件，并在下方连接件0.1-0.5mm深度范围内被吸收，激光辐射转换为热能。几乎所有的热塑性塑料都可以采用激光焊接——ABS、PP、PS、PA、PVC、PBT等，其焊接强度可以达到母材材料强度。
光纤半导体激光焊接机特点
1.小型化结构；
2.使用寿命长；
3.电光转换效率高；
4.无易损件；
5.光束能量分布均匀。
6.QCW（点焊任意波形可设），PWM（调制），CW（连续），出光模式，自带缓升缓降功能。
光纤半导体激光焊接机优势
1.非接触式焊接；
2.无振动产生；
3.较高的焊接精度；
4.无粉尘溢料；
5.简单的焊接面形状；
6.焊接强度高；
7.易于自动化集成与批量生产；
8.方便的产品切换；
9.不损坏焊接夹具；
10.焊缝表面美观。
光纤半导体激光焊接机应用行业
1.利用激光束产生的热量对材料加热，主要应用于塑料的密封焊接，以及电子器件的锡焊；
2.塑料焊接类：汽车配件（传感器，阀类，车灯，内外饰件），医疗（袋类，输液管道，容器，检测器件），其他（薄膜，纺织品，食品包装袋）；
3.锡焊：手机3C（手机连接器，FPCB板，摄像头），汽车配件（汽车传感器，开关，汽车连接器，PCB板），其他（电机，线圈，传感器，信号天线）。
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